在华芯片半导体出口限 制大背景（jǐng）下，昊（hào）特（洛阳）炉业有限责任公（gōng）司坚持自主创新，每年在研发投入了巨大的资源，攻克（kè）核心技术，下面给大家介绍一台真空气（qì）氛型（xíng）箱（xiāng）式炉。

　　加热元件:硅（guī）钼棒

　　烧成温度:空气气氛使用温度1650度

　　氮气气氛使用温度1550度

　　参数信息：

　　气（qì）路控制:

　　使用（yòng）真空置换炉内氧（yǎng）气含量不高于50ppm可通过曲线设定真空置换，真空（kōng）度和进气量单独可调，

　　烧成能力:100KG/炉

　　有效烧（shāo）结尺（chǐ）寸:500*500*500mm

　　外形尺（chǐ）寸(约):1700*1700*2300mm

　　温度均匀性:士5度

　　冷却方式:水冷

　　测温方式:2支B型热电偶温度监控并记录

　　进气方式:设有氮气质（zhì）子（zǐ）流量计自动控制进气流量，较大（dà）100L/min

　　压（yā）力（lì）控制:炉内压力可根（gēn）据设（shè）定自（zì）动调节控（kòng）制，保证炉压（yā）稳定性

　　控制（zhì）方式:PLC+触摸（mō）屏控制方便操作与观（guān）察（选配）

　　优势:

　　体积小巧（qiǎo），适用于实验室、研究所和大学做研究